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回流焊温度曲线如何测验

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时间:2019-07-11 19:27:28      来源:广晟德科技

回流焊温度曲线的测验,一般采纳能随PCB板同进入炉膛内的温度采集器(即温度记忆装置)进行测验,测量采纳K型热电偶(依测量温度范围及精度而采纳差别材质制成各种类型热电偶),偶丝直径0.1~0.3mm为宜,测验后将记忆装置数据输入PC专用测验软件,进行曲线数据分析处置,打印出PCB组件温度曲线。

回流焊温度曲线图

1、 测验点的选取一般最少三点,能代替PCB组件上温度变化的测验点(能反映PCB组件上高、中低温部位的温度变化); 般情况下,高温度部位在PCB与传送方向相垂直的元件边缘中心处,低温度在PCB 接近中心部位的大型元件半田端子处(PLCC.QFP等), 另外对耐热性差部品外貌要有测验点,以及客户的特定要求。


2.、热电偶的安装 a. 感应温度用的热电偶,在使用和安装进程中,应确保除测验点外,短接现象发生,否则无法保证试精度,测验点尽可能小. b. 热电偶在与记忆装置或其它测验设施相连接时,其性应与设施要求致,热电偶将温度改变为电动势,所以连接时有方向要求。(当前我们使用的热电偶插头有正负区分)


3.、测验点安装:热电偶与测验身分要可靠连接,否则会发生热阻,另外与热电偶接触的原料以及固定热电偶的原料应是小的,因其热或吸热作用将直接影响热电偶测量值的真实性。


4、回流焊测温板的制作
4.1采纳与生产料号一致的样品板作为测温板,制作测温板时,原则上应保留必要的具有代替性的测温元器件,以保证测验测量温度与实际生产温度坚持一致。
4.2测温板与生产料号在无法坚持一致情况下,经工程师验证认可,可使用与之同类型的测温板进行测量。
4.3测温点应该选择最具有代替性的地区及元件,比如最大及最小吸热量的元件,零件选取优先级(如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或SOP->标准Chip)除此之外,还应选择介于两者之间的一个测温区。如图:

回流焊测温点

回流焊标准测温点


4.4一般测温点在每板上不得少于3个,有BGA或大型IC至少选取4个,基于特别代替型元件为首选原则选取元件。
4.5身分分布:采纳全板对角线型方式或4角1中心点方式,能涵盖整块板身分分布.
4.6测温线应用耐高温黄胶带或红胶固定在测温板上。


5、测验炉温曲线
5.1依据工程师制定的温度制程界限,炉温测验技术员基于差别的回流炉结构先行预设定各区炉温,以抵达温度制程要求.
5.2将测温板上的热电偶依次插入测验仪的插孔内.戴上保护套,同时注意气氛线必须插入第一插孔内。
5.3 炉温设定后,待回流炉绿灯正常亮起后,方能够用测温板进行测验。
5.4将测温板及测验仪小心的放入回流焊的传送带或链条上,并打开测验仪的电源及记载数据开关,进板方式应与所生产的板子相同。
5.5测验完成后,在出板端取出测验仪。
5.6在电脑端读出温度曲线,检讨曲线是否在合理的制程范围内,否则技术员需要继续调试各区温度,直到测量出相符制程界限的温度曲线.

 


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